“未來三年甚至五年內，全球範圍內的先進封裝工藝產能緊缺將會成為常態，而APO顯示卡也會持續的供不應求！”

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智雲集團的先進封裝產能不足，這是現實問題，短時間內也沒辦法解決，但是，這並不影響智雲集團在技術上的持續推進！

智雲半導體釋出會沒多久，就有訊息說，智雲集團旗下的智雲儲存，已經開發出來了第四代高寬頻記憶體，即HBM4，有望使用在下一代的新型算力卡上……

只不過這個訊息有點失真，智雲儲存是搞出來了HBM4，但是想要大規模量產並商用，還是需要一定的時間。

至少下一代，預計採用五奈米工藝的APO6000顯示卡，是不可能用上的！

這技術，其實是為了未來更先進的三奈米工藝的算力顯示卡做配套的。

同時，智雲微電子也在官網上，悄無聲息的公佈了他們新建造的一座3D先進封裝工廠上，宣稱使用了第二代3D封裝工藝技術。

第二代3D封裝工藝，能夠為算力晶片提供更好的封裝工藝，提供更好的效能……這其實也是為了未來的三奈米工藝的算力顯示卡配套用的。

智雲集團在半導體領域的技術進步，還在持續向前狂奔著，從高效能的GPU核心，再到高寬頻記憶體以及更先進的封裝工藝，都在持續推動技術進步……未來的三奈米工藝，預計代號為APO7000的顯示卡，其效能將會有巨大的提升！

半導體領域，距離普通人還是比較遙遠，除了業內人士以及科技愛好者外，其實關注的不多……雖然智雲集團靠著半導體業務已經連續幾年大賺特賺，但是普通人關注的還是不多。

人們更加關注的，還是智雲集團的機器人冬季釋出會裡釋出的新一代機器人。

徐申學親自主持了機器人的冬季釋出會。

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