十二月份，智雲集團旗下的各子公司陸續釋出了一些產品，其中不少產品雖然外界普通人不太關注，但是卻影響極大的。

十二月五日，智雲集團旗下的智雲半導體，正式釋出了新一代的W1106晶片，並宣佈在一月份開始大規模對外供貨。

威酷電子以及其他手機廠商預計明年二月份，三月份開始陸續釋出搭載這一款晶片的新型手機，這些廠商的手機也將會進入七奈米時代。

因為W1106是一種採用七奈米工藝的手機SOC，也是繼智雲S系列晶片，水果A系列晶片之後的第四款採用七奈米工藝的手機SOC晶片。

在這之前，高通也在十一月份的時候釋出了他們的第一款七奈米工藝晶片，但是大規模生產供貨其實也是在明年春天。

此外華威那邊的自研七奈米工藝晶片，其實也已經在智雲微電子裡完成了流片，即將進入批次生產階段，釋出使用估計也是在明年春天。

縱觀這幾款半導體廠商的手機SOC晶片，就可以預見明年春天開始，全球範圍內的高階手機領域，將會大規模的進入七奈米時代！

這是因為智雲微電子和臺積電、四星這三家半導體制造工廠，陸續進入了七奈米時代，並且有了更多的七奈米工藝產能。

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智雲半導體釋出了新一代的W1106晶片之餘，還在釋出會上釋出了其他幾款新的晶片！

包括全新一代的PX6通用終端算力晶片，該款晶片不出意外將會用於各大汽車廠商的新車型以及其他機器人等領域。

LC2輕型終端算力晶片，該款輕量化的低功耗算力晶片，將會用於搭載各類人工智慧的輕型便攜智慧終端裝置上，如AI眼鏡等。

然後還有普通人不太關注，不過一些高科技廠商高度關注的伺服器GPU晶片。

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