在智慧終端領域，德邦科技的產品廣泛應用於智慧手機、平板電腦、筆記型電腦、智慧手錶、TWS 耳機等各類智慧裝置。公司的智慧終端封裝材料能夠實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護等多種功能，有效提升了智慧終端的效能和可靠性。其中，TWS 耳機材料在國內外頭部客戶中獲得了較高的市場份額，公司憑藉其在 TWS 耳機材料領域的技術優勢和市場口碑，不斷拓展其他智慧終端產品的應用市場，如在智慧手機螢幕與機身的粘接、筆記型電腦散熱模組的固定等方面，都取得了顯著的進展。

在新能源領域，公司的產品主要應用於新能源汽車和光伏產業。在新能源汽車方面，德邦科技的動力電池封裝材料已透過寧德時代、比亞迪等行業巨頭的驗證測試，產品市場份額靠前。公司研發的雙組份聚氨酯結構膠、導熱膠等產品，能夠有效提高動力電池的安全性和穩定性，滿足新能源汽車對電池效能的嚴格要求。在光伏產業方面，公司的光伏疊晶材料已大批次應用於通威股份、阿特斯等光伏元件龍頭企業，產品競爭優勢較強。公司基於核心技術研發的基於 0BB 技術的焊帶固定材料，已透過多個客戶驗證，並實現穩定批次供貨，為光伏產業的降本增效做出了重要貢獻。

從各業務板塊的發展態勢來看，積體電路業務雖然目前營收佔比較小，但隨著晶片級底部填充膠、晶片級導熱介面材料、DAF 膜、Lid 框粘材料等新品的推出，以及在先進封裝領域的技術突破，有望成為公司未來成長的主要驅動力之一。智慧終端業務營收較為穩定，隨著消費類需求的逐步復甦，以及公司產品在其他終端產品應用點的不斷提升，該業務板塊有望實現量價齊升。新能源業務是目前公司營收佔比最高的板塊，受益於新能源汽車和光伏產業的快速發展，以及公司與行業龍頭企業的深度合作，該業務板塊將繼續保持快速增長的態勢。

從市場前景來看，積體電路、智慧終端、新能源等領域都具有廣闊的發展空間。隨著 5G 通訊、人工智慧、物聯網等新興技術的快速發展，對積體電路的需求將持續增長，先進封裝技術作為積體電路產業的重要發展方向，將為德邦科技的積體電路業務帶來巨大的市場機遇。智慧終端市場雖然已經相對成熟，但隨著消費者對產品效能和品質的要求不斷提高，以及新興智慧裝置的不斷湧現，如 VR/AR 裝置、智慧穿戴裝置等，為智慧終端封裝材料市場提供了新的增長動力。新能源汽車和光伏產業作為全球能源轉型的重要方向，受到各國政府的大力支援，市場規模將持續擴大，這將為德邦科技的新能源業務帶來持續的發展機遇。

（二）財務表現與市場地位

近年來，德邦科技的財務表現呈現出良好的發展態勢。根據公司公佈的財務資料，2024 年 1 至 9 月，德邦科技實現營業收入 7.84 億元，同比增幅達到 20.48%，顯示出公司業務的快速增長。儘管歸屬淨利潤呈現出 28.03% 的下降，但這主要是由於公司在市場拓展、研發投入、收購等方面的積極佈局，導致短期內成本上升所致。從長期來看，這些投入將有助於公司提升技術實力、完善業務佈局、擴大市場份額，為公司的可持續發展奠定堅實的基礎。

在毛利率方面，2024 年第三季度公司毛利率為 26.63% ，同比有所下降，主要原因是原材料價格波動、市場競爭加劇以及公司產品結構的調整。淨利率為 7.57%，同比下降 40.23%，除了上述因素外，還受到銷售費用、管理費用、財務費用等三費增加的影響。其中，銷售費用、管理費用、財務費用總計 1.05 億元，三費佔營收比 13.37%，同比增長 28.1%。銷售費用的增加主要是由於公司加大了市場推廣力度，以及確認股份支付費用；管理費用的增加主要是由於確認股份支付費用及折舊攤銷增加；財務費用的增加主要是由於貼現利息與手續費支出增加。

從市場地位來看，德邦科技在高階電子封裝材料市場佔據著重要的一席之地，是國內高階電子封裝材料的領軍企業。在技術創新層面，公司建立了基於電子級環氧樹脂、電子級丙烯酸樹脂、特種有機矽、特種聚氨酯四大材料平臺，擁有多項發明專利，技術積累深厚。公司是國內首家也是唯一透過某些客戶認證的中國企業，在先進封裝材料如 DAF/CDAF 膜、Underfill、Lid 框膠、TI1 等晶片級封裝材料上取得突破，並承擔了多項國家級、省級重大封裝材料科研專案。

在產品應用層面，公司產品涵蓋積體電路封裝材料、智慧終端封裝材料、新能源應用材料、高階裝備應用材料四大類別，可實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁遮蔽等多種功能，覆蓋從晶圓級封裝到系統級組裝的全產業鏈，廣泛應用於多個領域，服務於國內外眾多知名企業。

在市場競爭層面，德邦科技在國內市場上，是少數能與德國漢高、美國富樂、3陶氏杜邦等國際巨頭抗衡的企業之一。在智慧終端領域的 TWS 耳機單品中份額已超越外資，在新能源領域，其動力電池用膠收入在頭部客戶全年用膠量中佔比較高，市場份額領先其他國產供應商。同時，作為國家級專精特新重點 “小巨人” 企業，德邦科技獲得了國家積體電路產業基金的投資，這不僅體現了國家對公司技術實力和發展潛力的認可，也為公司的發展提供了有力的資金支援。

未來可期：發展趨勢與展望

（一）行業趨勢洞察

在半導體材料領域，隨著人工智慧、大資料、物聯網等新興技術的飛速發展，對半導體的效能要求不斷提高，推動著半導體材料向高效能、高精度、高可靠性方向發展。先進封裝技術作為提升半導體效能的關鍵手段，市場需求持續增長，相關的封裝材料如底部填充膠、固晶膠、Lid 框粘接材料等也將迎來更廣闊的市場空間。同時，隨著半導體產業向中國轉移，國內半導體材料市場需求不斷增加，國產化替代程序加速，為國內半導體材料企業帶來了難得的發展機遇。然而，半導體材料行業技術門檻高，研發投入大，且面臨著國際巨頭的激烈競爭，企業需要不斷加大研發投入，提升技術創新能力，才能在市場競爭中佔據一席之地。

。求需化個的者費消足滿以，案方決解和品產的化異差出推斷不要需業企，重嚴象現化質同品產，烈激爭競場市子電費消但。放釋步一進有求需場市，快加度速代換新更的品產子電費消，用應和及普的技 G5 著隨。靠可的高更及以度厚的薄更、能效熱導的好更、度強接粘的高更備料材裝封子電費消求要就這。觀和攜便的品產求追還，力能航續的久持更、果效示顯的晰清更、力能理的大強更備品產希僅不，高越來越求要驗和能功的品產子電費消對者費消。勢趨要主的展發品產為化薄輕、化合整、化慧智，域領子電費消在

。響影生產展發的業行源能新對會也素因等度速新創技、波格價料材原，時同。要重關至展發業行對續持和定穩的策政，大較響影策政業行源能新，而然。料材裝封伏的型新用應和發研斷不要需就這，鍵關的展發業產伏是本低降和率效電發的件元伏高提。速迅展發業產伏，加增斷不求需的源能潔清對球全著隨，面方業產伏在。長增續持將求需料材裝封的能效高，料材鍵關的裝封池電力為作，求要的高更了出提全安和能效的池電力對展發的車汽源能新。大擴續持模規場市車汽源能新，援支策政的業產車汽源能新對國各和出提的標目 ”碳雙“ 著隨，域領車汽源能新在。闊廣景前展發，向方要重的型轉源能球全為作業行源能新

展景前與劃規略戰司公）二（

。靠可和能效的品產源能新高提，料材裝封伏和料材裝封池電力的能效高更發研將司公，面方料材用應源能新在；求需的藝工裝封進先足滿，量質和能效的品產升提，品產等膠充填部底、膠晶固的能效高發研續繼將司公，面方料材裝封路電積在，如例。援支力有供提級升品產和新創技的司公為，態生好良的換轉互相品產、料原形，制自料原鍵關現實，劃計發開式瞻前品產標目及劃計發研主自料原鍵關定制，投費經究研礎基鍵關大加，域領料材子電導半焦聚將司公。力能新創主自高提，才人發研階高養培和引吸，作合的構機研科、校高與強加，系發研善完斷不，投發研大加續持將司公，面方新創技在。劃規略戰的確明了定制技科邦德，戰挑遇機和勢趨展發的業行對面

。力響影和度名知的場市際國在品產司公高提，場市外海展拓極積時同，作合的業企頭龍業行等份威通、迪亞比、代時德寧與強加續繼將司公，域領源能新在；額份的場市端終慧智在品產升提步一進，作合的牌品名知際國與強加將司公，域領端終慧智在；率有佔的場市國在品產高提，作合的業企測封和業企造製路電積國與展拓極積將司公，域領路電積在。域領用應和群戶客的新展拓斷不，係關作合的戶客有現與化深，額份場市有現固鞏將司公，面方展拓場市在

。求需的料材裝封池電力對場市足滿，利紅的展發業行車汽源能新分充司公於助有將這，即在產投計預案專產擴廠工山崑中其，能產料材池電力噸萬 3 局佈劃計司公，如例。化慧智和化自的程過產生現實，式模理管和技產生的進先引，造改和級升的置裝產生對大加將司公。量質品產和率效產生高提，能產充擴理合，劃規展發務業和求需場市據將司公，面方充擴能產在

。獻貢要重出做力爭競心核的業產子電國我升提、序程化產國的業產料材子電國我推為將也展發的司公，時同。業企軍領的域領料材裝封子電階高球全為，大擴斷不將額份場市，長增續持現實有績業的司公，施實步逐的劃規略戰司公和展發速快的業行著隨。展發的大更得取場市料材裝封子電階高在，力響影牌品的越卓和局佈場市的善完、類種品產的富、力實技的大強其藉憑有技科邦德，來未展

互與結總

。撐支力有了供提展發的域領鍵關等源能新、端終慧智、路電積在國我為也，變轉的新創主自到口進賴依從業產料材子電國中了證見僅不它。史鬥的破突與戰挑滿充部一是就程歷展發的技科邦德，者佼佼的域領料材裝封子電階高為今如到，立創臺煙在年 3002 從

。獻貢的大更出做展發量質高的業產子電國我推為，芒的眼耀加更放綻上場市料材子電球全在將技科邦德，信相由理有們我，展拓續持的場市和新創斷不的技著隨，來未。進邁步大標目的業企軍領料材裝封子電階高球全著朝正，握把準的勢趨業行對和現表務財的出、局佈務業的化元多著藉憑，上點起的新了在站技科邦德，今如

！來未的技科邦德討探起一，分言留區論評在迎歡？待期滿充新創技其對是還，展拓續持的域領各在它好看是？呢法看麼什有你，展發的技科邦德於對