為了滿足海外市場的需求，林淵決定與中芯國際合作，在東南亞的馬來西亞建設一座海外量產基地，總投資30億美元，預計2017年一季度投產，主要供應東南亞和歐洲市場。同時，伏羲實驗室在海外設立了三個技術服務中心，為海外客戶提供裝置除錯、工藝最佳化等技術支援。“我們不僅要賣晶片，更要輸出我們的技術標準和服務體系，讓‘龍國芯’在全球市場站穩腳跟。”林淵在海外基地奠基儀式上表示。

然而，國際巨頭的打壓也隨之而來。2016年3月，以米國泰坦科技為首的國際半導體企業聯盟，向米國商務部提交了“龍國晶片產業不正當競爭”的申訴，指控伏羲實驗室和中芯國際憑藉政府補貼降低晶片成本，要求對“伏羲”晶片徵收30%的反傾銷稅。泰坦科技CEO在公開場合表示：“龍國晶片企業透過政府補貼獲得了不公平的成本優勢，這將嚴重損害全球半導體產業的公平競爭環境。”

面對國際巨頭的反傾銷指控，林淵冷靜應對。他首先組織團隊整理了詳細的成本核算報告和政府補貼明細，證明“伏羲”晶片的成本優勢主要來自於技術創新和工藝最佳化，政府補貼僅佔總成本的5%，遠低於世界貿易組織規定的10%上限。同時，他聯絡了國內的半導體企業和行業協會，聯合發表了《龍國半導體產業自主創新宣言》，強調龍國企業的成本優勢是自主創新的成果，而非所謂的“不正當競爭”。

3月下旬，世界貿易組織（WTO）受理了泰坦科技聯盟的申訴，但在初步調查後，釋出了《中期調查報告》，認為“伏羲”晶片的成本優勢主要源於技術創新和國產供應鏈的成熟，政府補貼未對國際市場造成“實質性損害”，暫時駁回了徵收反傾銷稅的請求。這個結果讓國際巨頭的圖謀落空，也讓“伏羲”晶片的國際市場認可度進一步提升，三星、LG等國際廠商也開始與中芯國際洽談晶片採購事宜。

量產階段的技術創新並未停滯。3月20日，伏羲實驗室宣佈，透過最佳化光刻工藝和摻雜技術，“伏羲”晶片的效能再次提升——邏輯運算速度從3.2GHz提升至3.5GHz，功耗降低10%，同時成本進一步下降至32美元。這次技術升級讓“伏羲”晶片的效能超越了高通訊的驍龍820晶片，成為當時全球效能最強的手機晶片之一。華維立刻宣佈，將在“te 8”的升級版中搭載新一代“伏羲”晶片，售價保持不變，進一步提升產品競爭力。

技術升級的同時，林淵也在推動晶片產品線的多元化。除了面向高階手機的“伏羲1號”晶片，實驗室還研發了面向中端手機的“伏羲2號”晶片和麵向伺服器的“伏羲3號”晶片。“伏羲2號”晶片的成本僅為18美元，效能滿足中端手機的需求，已經獲得了小米、魅族等廠商的訂單；“伏羲3號”晶片的效能達到了英特芯至強晶片的90%，成本卻只有其50%，受到了浪潮、曙光等伺服器廠商的青睞，訂單金額超過20億美元。

4月1日，中芯國際釋出了2016年第一季度的財報，財報顯示，得益於“伏羲”晶片的量產，公司一季度營收達到85億美元，同比增長120%，淨利潤達到25億美元，同比增長180%，創歷史最佳業績。財報釋出後，中芯國際的股價在香港交易所上漲了25%，市值突破500億美元，成為全球市值前十的半導體企業。張磊在財報解讀會上表示：“‘伏羲’晶片的量產，徹底改變了公司的盈利結構，未來我們將繼續擴大與伏羲實驗室的合作，推動更多國產晶片的量產。”

4月中旬，林淵在伏羲實驗室召開了年度研發大會，宣佈了未來三年的研發規劃：“第一，加快7奈米晶片的研發進度，年底前完成原型機測試，2017年實現量產；第二，啟動EUV光刻機的量產準備工作，2018年實現EUV光刻機的批次交付；第三，研發第三代半導體材料，重點攻關氮化鎵和碳化矽晶片，搶佔下一代半導體技術的制高點。”為了實現這些目標，實驗室的研發投入將提升至每年50億美元，同時擴大研發團隊規模，從500人增加至1000人。

研發大會結束後，林淵收到了工信部的通知，國家將“伏羲”晶片列入“國家戰略性新興產業重點產品目錄”，並給予為期三年的稅收減免政策。同時，國家大基金宣佈追加50億美元投資，用於支援伏羲實驗室的7奈米晶片研發和EUV光刻機的量產。“國家的支援是我們最大的動力，我們一定要加快技術創新的步伐，讓龍國半導體產業徹底擺脫對進口技術的依賴。”林淵在接受工信部領導視察時堅定地說。

4月20日，“伏羲”晶片的量產突破了1億枚大關，中芯國際和伏羲實驗室聯合舉行了“億枚晶片下線慶典”。慶典現場，展示了“伏羲”晶片從研發到量產的全過程，以及搭載“伏羲”晶片的各類產品，包括手機、伺服器、智慧汽車、物聯網裝置等。工信部王副部長在慶典上致辭：“‘伏羲’晶片量產突破1億枚，是龍國半導體產業的重要里程碑，它不僅證明了龍國具備高階晶片的自主研發和量產能力，更帶動了整個半導體產業鏈的自主化發展，為龍國電子資訊產業的轉型升級奠定了堅實的基礎。”

慶典當晚，林淵獨自一人來到量產基地的屋頂。夜色中，10條生產線的燈光如同一條條巨龍，在“芯谷”產業園中延伸。他開啟系統介面，檢視最新的任務進度：“‘珠峰計劃’第六階段進度100%（‘伏羲’晶片實現規模化量產，成本降至32美元，產能達到每月3600萬枚），主線任務‘挑戰硬科技之巔’進度95%，解鎖新支線任務：‘全球品牌塑造’，目標：將‘伏羲’打造為全球知名的晶片品牌，海外市場份額提升至30%，獎勵：‘國際專利佈局包’，可快速獲取全球半導體核心專利的佈局策略。”

林淵看著系統介面上的進度，心中充滿了感慨。從2014年國際巨頭毀約，到2016年“伏羲”晶片量產突破1億枚，短短一年半的時間，他們走過了別人十幾年才能走完的路。雖然已經取得了巨大的成功，但他知道，挑戰遠未結束——7奈米晶片的研發、EUV光刻機的量產、國際市場的競爭、巨頭的持續打壓，每一項都需要付出更大的努力。

遠處的研發中心依然燈火通明，陳研究員、李教授、李工等核心研發人員還在加班加點，為7奈米晶片的原型機測試做最後的準備。林淵知道，這支充滿激情和戰鬥力的團隊，是龍國半導體產業崛起的最大底氣。他轉身走下屋頂，朝著研發中心的方向走去——那裡，有更艱鉅的任務在等待著他們，有更輝煌的未來在召喚著他們。而“伏羲”晶片的量產，只是這場偉大征程中的一個精彩篇章，龍國“芯”的傳奇，才剛剛開始。