這個訊息很快傳遍了半導體行業，不少國內的晶圓廠紛紛向淵渟資本發來採購意向函。臺積電的創始人張忠謀在接受媒體採訪時，不得不承認：“龍國企業在刻蝕機領域的突破，超出了我們的預期，未來全球半導體裝置市場的格局可能會發生改變。”AS的CEO彼得·溫寧克也緊急召開了高管會議，討論是否要放鬆對華出口管制，避免失去龍國市場。

然而，林淵並沒有被暫時的成功衝昏頭腦。他在刻蝕機研發慶功會上強調：“刻蝕機的突破只是第一步，我們還有光刻機、薄膜沉積裝置等6大類裝置沒有穩定，還有上百種零部件需要實現自主供應。國際巨頭的打壓不會停止，他們很可能會在專利上給我們設定障礙，我們必須提前佈局。”他當即成立了“專利佈局專項小組”，由海因茨博士牽頭，對所有研發成果進行專利申報，同時針對國際巨頭的核心專利，開展規避設計和交叉許可談判。

9月5日，薄膜沉積裝置的研發取得突破。聯合實驗室的劉明院士團隊成功解決了離子源的穩定性問題，裝置的薄膜沉積速率達到了每分鐘10奈米，良率穩定在92%，超過了泛林半導體同類型裝置的水平。“我們採用了‘雙離子源交替工作’的設計，不僅提高了沉積速率，還延長了裝置的使用壽命。”劉明院士向林淵介紹道，“現在裝置已經完成了小批次試產，下個月就能交付10臺用於晶圓廠的除錯。”

就在此時，張磊帶來了一個意外的訊息：“AS的亞太區總裁範德森主動聯絡我們，希望能重啟談判，願意以‘技術授權’的方式向我們轉讓28奈米光刻機的部分技術，條件是我們放棄自主研發的光刻機專案，並且採購他們的EUV光刻機。”劉建國等股東得知後，再次提議：“這是個好機會啊！有了AS的技術授權，我們能少走很多彎路，還能拿到EUV光刻機，何必非要自己研發呢？”

林淵卻一眼看穿了AS的陰謀：“他們不是想合作，是想透過技術授權讓我們放棄自主研發的核心能力，永遠依賴他們的技術體系。一旦我們停止自主研發，他們隨時可以收回授權，到時候我們還是會被卡脖子。EUV光刻機的交付肯定會附加更多的條件，比如限制我們生產高階晶片，這是我們絕對不能接受的。”他當即拒絕了範德森的談判請求，並且對外發布宣告：“淵渟資本將堅定不移地推進裝置自主研發，不會因為任何外部誘惑而放棄核心技術的自主可控。”

聲明發布後，淵渟資本的股價不僅沒有下跌，反而上漲了5%。高盛的研報修正了之前的觀點：“淵渟資本的自主研發進展遠超預期，刻蝕機和薄膜沉積裝置的突破已經證明了其技術實力，雖然短期內仍面臨挑戰，但長期來看，自主化路線將為其帶來持續的競爭優勢。”國內的機構投資者也開始大規模增持淵渟資本的股票，市場信心逐漸恢復。

9月中旬，洛陽玻璃研究院的首批1級精度光學鏡片下線，測試資料顯示，鏡片的透光率達到99.99%，平整度誤差小於0.001毫米，完全達到了進口產品的水平。陳研究員帶著團隊立刻進行光刻機的組裝除錯，9月20日，第一臺完全採用國產零部件的光刻機完成了72小時連續執行測試，良率穩定在92%，比之前的樣機提升了2個百分點。“這臺光刻機的國產化率達到了98%，除了少數標準件，其他所有核心部件都是我們自己造的！”陳研究員激動地向林淵彙報，聲音都在顫抖。

林淵開啟系統介面，檢視最新進度：“‘珠峰計劃’第三階段進度30%（28奈米刻蝕機、薄膜沉積裝置實現穩定量產，國產光刻機良率提升至92%，核心零部件自主化率達到90%），主線任務‘挑戰硬科技之巔’進度75%，解鎖新支線任務：‘技術標準制定’，目標：主導制定2項以上半導體裝置的國家標準，獎勵：‘國際專利佈局加速包’，可快速獲得100項以上的國際專利授權。”

系統還彈出了一條行業動態：“全球半導體裝置市場份額重新洗牌，中微公司的刻蝕機市場份額從之前的2%提升至8%，淵渟資本的國產光刻機開始獲得東南亞市場的訂單，AS的市場份額首次出現下滑。”林淵知道，自主研發的道路已經初見成效，但要真正實現“自主可控”，還需要聯合更多的力量，建立完整的研發生態。

9月25日，林淵在“芯谷”產業園召開了“半導體裝置自主化聯盟”成立大會，來自全國的58家企業、23所高校和15家科研機構加入了聯盟。聯盟將建立“技術共享平臺”，成員單位的研發成果可以在聯盟內部優先共享；同時設立“人才聯合培養基地”，由高校和企業共同培養研發和技術人才。“聯盟的目標不是互相競爭，而是抱團取暖，共同打破國際壟斷。”林淵在成立大會上強調，“我們將設立10億元的‘聯盟互助基金’，幫助遇到困難的成員單位渡過難關。”

唐老在成立大會上發表了講話：“‘半導體裝置自主化聯盟’的成立，標誌著龍國半導體產業從‘分散研發’走向‘協同攻堅’，這是自主化程序中的重要里程碑。國家將為聯盟提供全方位的支援，包括政策、資金、人才等各個方面，希望聯盟能成為龍國半導體產業崛起的核心力量。”

聯盟成立後的第一件事，就是聯合申報“國家半導體裝置重大專項”。林淵帶領團隊起草了專項申報方案，提出了“三年實現28奈米全產業鏈自主可控，五年突破14奈米核心技術”的目標。10月1日，申報方案正式提交給科技部，得到了科技部的高度重視，很快就被列為“國家重點研發計劃”的首位專案。

10月5日，林淵收到了範德森的最後通牒：“如果淵渟資本堅持自主研發，AS將聯合所有國際裝置企業，對你們發起專利戰，同時禁止任何使用AS技術的企業與你們合作。”林淵毫不畏懼，當即召開了專利佈局會議：“我們已經獲得了150項國內專利和50項國際專利，覆蓋了光刻機、刻蝕機等核心裝置的關鍵技術。同時，我們的‘國際專利佈局加速包’已經生效，未來3個月內還將獲得100項以上的國際專利授權。”他聘請了國際頂尖的專利律師團隊，隨時應對可能到來的專利戰。

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