會議室裡安靜下來。

呂辰走到黑板前：“各位，今天把大家請來，是為了研發全自動引線鍵合機。為什麼做這個東西，李書記已經跟大家說過了。我不重複。今天要討論的，是怎麼做。”

他拿起粉筆畫了一個簡圖。

晶圓上料→晶片識別→位置對準→引線鍵合→質量檢測→下料封裝。

“六個步驟，核心是兩步。”他用粉筆在“位置對準”和“引線鍵合”下面畫了兩條線，“對準，鍵合。對準不準，焊不上。鍵合不穩，焊不牢。”

他放下粉筆，看著臺下。

“對準怎麼搞？這是第一個問題。”

會議室裡安靜了幾秒。

陳光遠第一個開口：“對準，可以用光刻機的工件臺技術，精度能做到亞微米。鍵合機精度要求沒那麼高，微米級就夠了。技術是現成的，搬過來用就行。”

包康建搖了搖頭：“陳廠長，光刻機的工件臺和鍵合機的運動平臺，工況不一樣。”

他站起來，走到黑板前，拿起粉筆，畫了兩個圖。

左邊是一個方方正正的運動平臺，上面標著“光刻機”。右邊是一個結構更緊湊的平臺，上面標著“鍵合機”。

“光刻機是步進式，移動的時候可以慢，停下來的時候要穩。對速度要求不高，對穩定性和精度要求高。”

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