所以GF1的實際應用不會太大，更多的還是用在諸多專案的前期測試，說白了，該晶片和十奈米工藝本身是屬於過度工藝一樣，都是屬於過度晶片。

為什麼過渡產品還專門設計並生產啊，因為這種專業晶片總得先設計嘗試一番，積累一些經驗，然後才能夠進行修改吧。

十奈米工藝雖然也挺貴的，但是比七奈米工藝便宜太多了……不用十奈米工藝來進行測試，回頭用七奈米工藝測試更虧。

真正後續大規模使用的國防通用算力晶片，其實是還在設計當中的GF2晶片！

等到GF2晶片設計完成，並生產後，一大票保密級別非常高的人工智慧專案，才談得上進行最後的設計定型，並考慮量產。

等效十奈米工藝和等效七奈米工藝之間，別看數字差不多大小，但是實際效能差距非常大。

智雲微電子的等效十奈米工藝，電晶體密度是五千多萬每平方毫米，其實也沒比十四奈米工藝、十二奈米工藝多多少，智雲微電子的十四奈米工藝，形狀電晶體密度都能做到四千多萬呢。

智雲微電子的等效十奈米工藝，依舊是十四奈米工藝的延伸，都是建立雙重曝光這一核心技術上的。

智雲微電子在這一工藝的技術提升，更多的還是體現在低功耗控制、透過改變電晶體形狀等領域，進而獲得晶片的效能提升。

從籠統一些的技術角度來看，智雲集團的十四奈米工藝、十二奈米工藝、十奈米工藝都是屬於同一個技術節點的工藝。

當然，彼此間的效能差距還是很大的。

等效十奈米工藝的晶片，可比第一代的十四奈米工藝的晶片效能強多了，只是成本也更貴，價效比不咋地。

但是……智雲微電子已經完成技術驗證的等效七奈米工藝可就不一樣了，這個工藝可是實打實的較大幅度的縮小了晶片內電晶體的半金屬尺寸，同時再加上智雲微電子之前積累的諸多技術，比如更加優秀的電晶體形狀佈局等，低功耗控制技術等。

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