為了獲得更多通訊基帶領域的專利，智雲科技方面已經透過一些諮詢公司，之前的一些大投資機構進行聯絡，收購了部分專利，也獲得了部分專利的授權。

同時嘗試從威盛公司裡獲得相應的一些比較獨特的3G/4G專利。

該公司是除了高通，英飛凌之外，第三家大量持有相應3G以及4G專利的廠商。

而且該公司並沒有直接涉足通訊基帶業務，因此從中獲得專利授權的可能性比較大。

只要弄多一些專利，形成一定程度上的專利交叉局面，哪怕到時候就可以逼著和高通進行專利互換進而達成和解……哪怕為此支付一筆高昂的和解金也在所不惜。主語未來的5G方面，智雲半導體也已經提前組建了專案組進行佈局，前期儘可能的進行研發申請更多的專利，然後在未來制定5G通訊協議的時候爭取更多的話語權，最後推行完全自主，不受制與任何人的5G通訊基帶。

SOC晶片是純粹的技術難度高，搞起來不容易……但是真要搞的話，只要錢夠多，人足夠，那麼搞起來其實也沒有什麼不可逾越的障礙。

通訊基帶則是專利被卡的太死，破局需要的不僅僅是技術，還需要在專利上下功夫，至少前期而言是如此……要不然智雲科技也不會滿世界收購各類3G/4G類的專利以及授權了。

但是對於其他型別的晶片而言，就沒那麼複雜了。

比如前頂科技那邊搞的觸控IC晶片，無非就是砸錢再砸人，只要下大力氣總是能搞出來的。

而智雲半導體這邊自行研究的電源管理IC也同樣如此。

基於自家的電源管理技術太渣，國內供應商也炸，國外供應商裡大多也渣，少數幾家雖然東西不錯，但是價格死貴的情況。

智雲半導體在徐申學的指示下，也開啟了電源管理IC的研發……優先度而言，這玩意甚至僅次於SOC專案。

畢竟通訊基帶專案，看似很重要，但是未來好幾年裡其實都不會有什麼成果，至少4G時代到來之前不會有。

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