靠著這八個高薪招來的組長級別的技術大佬，然後再帶著大幾十個各領域的工程師，研發部的智慧機專案組才算是勉強進入了高速研發的軌道。

但就這……還是不夠！

在這年頭研發一款新的智慧手機，雖然硬體都可以採購，系統也是用安卓，但是在缺乏了聯科那種交鑰匙方案的情況下，什麼都要自己搞，並且市面上除了個HTZ外，還沒有第二個參考物件！

此外徐總已經明確提出來了，不要HTZ那種滑蓋智慧機，他只要顏值爆表的全觸控式螢幕智慧機。

且對拍照，執行速度等效能以及機身外觀，以及尺寸厚度都提出了極為苛刻的要求。

如果沒有這些苛刻要求，其實單純把晶片等零部件組裝起來，再塞進去一個安卓系統也不是什麼難事，但是……伱要把這些零部件塞進那小小的手機機身裡啊，而且徐總還要求機身一定要輕薄，機身厚度不能超過十毫米。

那些工程師們看到徐總之前提出來的設計要求時，當場就個脾氣暴躁的工程師禿頭黑眼圈小年輕開口說髒話：說著什麼他一個不懂技術的富二代懂個屁，他知道要把機身減少一毫米的厚度需要付出多大代價嗎？

後來好說好歹，謝建勇找到徐申學說了半天，才讓徐申學放棄了把機身厚度限制在十毫米內的要求，但是徐總表示，最多就是十點五毫米，不能再多了！

要麼不做，要麼就做到極致！

薄，這是徐申學對第一款智慧手機的重要要求，有了這個薄，才能進行一系列的手機外觀的顏值設計，進而讓人一看就覺得賞心悅目，充滿工業美學的手機。

為了這個薄，徐申學甚至都在這個年代裡準備使用不可拆卸電池了……你說我折騰了那麼多，幾千萬砸下去，你還給我做個十二甚至十三毫米厚的手機？

你看我長的像是冤大頭的樣子嗎？

前兩天徐申學在去研發部檢視智慧機研發情況的時候，就這個問題還臨時講了個話，他說：“當遇到問題的時候，不要第一時間就說不可能，做不到，而是要先暫停，在腦子裡好好的想一想怎麼去做才能實現！”

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